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Advanced Energy推出全新10kW脉冲直流电源供应器 (2021.12.10)
Advanced Energy宣布推出电浆电源供应器系列新款产品,这款全新的10kW脉冲直流电源供应器除了具有电源和控制功能,而且还预装PowerInsight by Advanced Energy这套嵌入式制程优化程式
东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
(日本东京讯)东芝公司(Toshiba)宣布,该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程,以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体(NVM)制程
强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台,Spartan 3AN芯片内建闪存(Flash)容量比竞争产品多出1000 倍以上,并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示,Spartan-3AN具有三大特色,第一为具有保密性技术,第二为的序列式闪存技术,第三为封装制程技术
强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台,Spartan 3AN芯片内建闪存(Flash)容量比竞争产品多出1000 倍以上,并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示,Spartan-3AN具有三大特色,第一为具有保密性技术,第二为的序列式闪存技术,第三为封装制程技术
常忆0.25µm嵌入式OTP与标准逻辑制程兼容 (2007.01.23)
非挥发性内存产品厂商常忆科技(Chingis Technology Corp.),于2007年一月正式宣布0.25µm 一次性写入式内存(OTP)通过全球半导体晶圆专工厂商联电之认证。此项认证为常忆科技pFusion非挥发性内存逻辑及嵌入式闪存专利权之一,为目前可提供Macro size最小、可靠度最佳之产品
两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策,积极投入该项产业,接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作
台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂,6月28日与台积电正式结盟,台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术,首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例


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2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
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10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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