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康柏计算机推动行动商务二部曲 (2002.04.20)
康柏计算机日前举办「2002帷幄全球企业行动商务论坛」,并于会场展出康柏笔记本电脑、iPAQ掌上电脑、无线局域网络等各项全方位解决方案,参与展出的解决方案包括讯达、伟盟、聚硕、精业达等12家厂商,呈现出康柏计算机针对不同产业的行动商务解决方案及具体成果
康柏计算机台威计划二「TaiLink」起跑 (2001.08.22)
康柏计算机继执行台威计划一年多,已陆续完成多项电子化供应链体系,今日再宣布投入台威计划第二阶段「TaiLink」,协助台湾供货商建构标准化的库存管理与运筹管理体系
康柏投入第二阶段TaiLink计划 建构供应链系统整合 (2001.08.22)
康柏计算机昨日宣布投入台威计划第二阶段「TaiLink」,协助台湾供货商建构标准化的库存管理与运筹管理体系。康柏计算机台湾分公司董事长何薇玲表示,「全球IT产业竞争日趋激烈,台湾供货商必须不断提升供应链的效能以增加竞争优势
康柏计算机宣布「台丰计划」协助台湾产业建立全球产业基地 (2001.03.08)
为因应台湾产业全球化的发展,康柏计算机八日宣布其「台丰计划」,表示将协助台湾企业进军全球市场,而原本对国内产业领导技术与策略应用的协助范围更进一步提升到全球布局层次,将康柏计算机之技术研发成果提供给迈向全球各地发展的台湾厂商,增进其效率与营运优势、并共同持续开发先进之关键技术,掌握未来趋势
「Business is Business」 (2000.10.03)
康柏电脑的全球供应链管理资深副总裁George Devlin将于本月四日来台湾访问,在台期间将举办「全球供应链论坛」针对陈总统于日前所提出台湾将发展之「全球运筹管理中心」与「全球采购中心」策略
康柏电脑全球供应链资深副总裁George Devlin四日访华 (2000.10.02)
康柏电脑公司表示:「其全球供应链管理资深副总裁George Devlin(乔治﹒戴弗林)即将于四日访华」,并举办「全球供应链论坛」针对陈总统于日前所提出台湾将发展之「全球运筹管理中心」与「全球采购中心」策略


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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