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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),今年聚焦AI带动的半导体科技革新,共有逾千位半导体专业人士叁与
IBM 智能城市-协助台湾打造感知化、物联化、智能化的未来城市 (2014.02.20)
2014 年智能城市展今起于南港展览馆盛大举行,台湾 IBM为重要协办单位,将以「 智能城市, 由你的思考而生」为主题,阐述 IBM智能城市「以人为本」的理念,引进 IBM 全球 2000 余座智能城市的成功经验
德州仪器嵌入式处理器MSP430平台软件开发工程师(台北班) (2012.06.07)
课程介绍 1.MSP430F5xx Generation Architecture & Overview 2.Analog Overview 3.Digital Overview 4.CCS for MSP430 5.MSP430 Application: Cap Touch Sensing Overview 6.MSP430 Application: Based E-Metering and AMR Solution
美商Cognex视觉系统 提供增加良率检测解决方案 (2009.06.26)
提供视觉系统解决方案的厂商康耐视(Cognex, NASDAQ - CGNX),首度在新竹科学园区科技生活馆举办太阳能产业技术研讨会,与会者大都为太阳能产业的重要技术人员和高阶管理人才,讨论如何在各类型太阳能电池制程中,有效的提升质量及良率
贵宾先进云集  台大举办Android开放手机平台论坛 (2008.04.08)
今日(8日)台大博理馆举办一场开放式手机平台论坛,由台大系统芯片中心邀请产官学研各界、目前正在参与研发Android行动装置软件平台的重要代表与会,共同深入探讨Android开放式手机平台的发展趋势与对于落实其商业模式的看法


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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