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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机
明导国际EDA Tech Forum圆满落幕 (2009.09.08)
EDA电子自动化厂商Mentor Graphics明导国际所举办的EDA Tech Forum已于8月25日圆满落幕。此次盛会总共吸引了300多名客户及工程师前来参加。不仅两场针对半导体产业整体趋势有极精辟见解的演讲,总共16场内容丰富且全面的技术课程,皆获得参加者极热烈的回响
IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍,以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈,进一步预测IC设计产业中,各型态的公司未来所能提供的服务趋势。
新世纪开发平台装备竞赛 (2001.12.05)
就市场考量,电子产品开发平台的建置的确能带来不少效益,对大公司而言,这些乃是把几乎饱和的市场重新洗牌,这样革命性的方式,无疑架构起相当大的市场,但相对
彭启煌:企业应思考产品的真正成本! (2001.11.19)
面对SoC的发展需要,多家厂商提出专属平台,各种IP纷纷以有价形势卖出的现象;而在加速研发过程中,验证与前置设计规划,往往花费许多时间。相形之下,如消费性的产品研发,其成本在短期内评估也困难,目前国内的验证中心将可解决此种问题


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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