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惠普与亚利桑那州立大学合展软性显示器产品 (2008.12.15)
惠普与亚利桑那州立大学的软性显示器中心日前宣布已开发出首款成本合理的软性电子显示产品原型。软性显示器为几乎完全以塑料为材料所制成的纸状计算机显示器。这项技术让显示器便得容易携带,同时相较今日的计算机显示器,也可消耗较低的电力
HP与Sony在电子书市场持续激烈竞争 (2006.10.23)
Sony的电子书阅读器Librie,在日本市场或许能笑傲江湖,不过在其他市场就面临HP电子书的激烈挑战。惠普实验室负责人Huw Robson在中国北京表示,HP的电子书产品和Sony有着显著地不同,他认为HP可以显示出如同传统印刷媒体一般彩色细腻的效果,且在液晶反映速度上有具有优势
台湾惠普采用思科网络电话解决方案 (2004.03.02)
思科系统(Cisco Systems Inc)宣布,台湾惠普科技(HP)台北新总部办公室全面采用Cisco网络电话(IP Telephony)解决方案,成为目前台湾最大规模的Cisco网络电话客户应用实例
HP实验室开发出突破性储存芯片技术 (2002.09.10)
Chinabyte网站报导指出,惠普9日表示,已使用新的分子技术制造出一颗较以往更小的计算机内存芯片,可在一平方微米内放进64位储存单位。数千颗这样的储存单位仅有一缕头发末端大小,不过其容量还太低,尚没有太大用处,但对于奈米技术来说是个关键的进步


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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