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IR全新整合式稳压器 比分立式解决方案缩减60%印刷电路板面积 (2013.10.11)
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IR3846 35A负载点整合式稳压器,适用于服务器、储存,以及网络通讯与电讯设备等受空间限制且需求高功率密度的企业功率应用
Diodes推出新型双MOSFET组合式组件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816组件,它把一对互补性的100V增强式MOSFET结合于一个SO8封装,性能可以媲美体积更大的个别封装零件。ZXMC10A816适用于H桥电路,应用范围包括DC散热扇和反相器电路、D类放大器输出级,以及其他多种类型的48V应用
Diodes灵巧型马达控制器提供全功能解决方案 (2008.11.28)
Diodes公司推出新的AH5792单片式解决方案,结合了驱动低功率单线圈无刷式DC散热扇和马达所需的功能,并且把一个Hall传感器与放大器、完整的数字控制电路及全桥输出驱动器,融合于小型的SOT553封装,特别适用于低压微型马达及超薄式散热扇应用
凌华发表符合RoHS规范之3U智能型PXI机箱 (2008.09.10)
数据撷取与PXI平台产品供货商凌华科技,发表符合RoHS规范的19槽3U智能型PXI机箱PXIS-2719。这是市场首款3U、19槽PXI机箱,提供1个系统槽与18个PX/CompactPCI周边槽,并具备创新的散热设计、超强的远程机箱监控功能,与更具弹性的机柜安装方式,特别适合需要高容量PXI的量测与测试相关应用


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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