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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
TrendForce剖析在地自动化成关税战避风港 美国智慧工厂成本远超陆厂 (2025.05.06)
根据TrendForce最新发表《人机科技报告》指出,即使美国川普政府暂缓90日实施「对等关税」政策,却已造成全球制造业与供应链格局的深远影响,从长链、全球化走向短链、区域化,更促使企业重新检讨制造据点配置与供应风险,寻求强化韧性的新策略
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击 (2025.04.11)
继今年初DeepSeek问世以来,更突显小语言模型将是未来生成式AI成长的方向。机械业不仅掌握最多专业数据,更有超过30年开发和使用3D 数位模型应用经验的大厂,持续推出AI助理工具等系统整合解决方案
洛克威尔自动化大学开课 运用AI重塑生产模式 (2025.03.27)
洛克威尔自动化今(27)日举办「2025洛克威尔自动化大学」研讨会,由洛克威尔自动化亚太区总裁 Scott Wooldridge带领,以「AI 创新颠覆传统制造」为题,深入剖析全球产业趋势
感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破,包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合,并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。
高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来,虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码,但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税,还早於中国大陆,也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒,势必要加速提高价值竞争力,也让即将举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025)备受关注
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛,感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式,以及恶劣条件下的环境感知等趋势
英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队,日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展,同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术
新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20)
华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新,在今(20)日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中,分别以「淡海新市镇场域试验计画(Danhai City, D-City)」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前,并且延续到汽车上路之後。
Hoteverse获5百万欧元 进一步开发其饭店数位双生技术 (2024.10.02)
饭店数位双生公司 Hoteverse日前完成了 A 轮融资,获得 500 万欧元的投资,用於加强技术开发和促进扩张。Hoteverse 曾被 PhocusWire 评为 2023 年 25 家热门旅游初创公司之一。 Hoteverse 为饭店创建「数位双生」,让旅客可以虚拟漫步房间,例如了解景观或房间接收到的阳光量,然後在预订过程中选择他们想要的房间
数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。


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3 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验

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