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半导体自动化(2023.5第91期) (2023.05.02)
台湾最顶尖的制造业,非半导体产业莫属。 他们不仅生产制造的难度大, 同时,对於所处的生产环境也有极高的要求。 除了一般所知的无尘、无污染之外, 对於低噪音、低震动,低耗能也有极高的要求
运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统,即时监测、更准确预测,观测气象具体的结构,能够更早检测到灾害程度,及早做出预警与部署来降低风险。
Uhnder完成C轮融资 加速从类比向数位雷达转型 (2020.12.17)
以数位感测颠覆行动交通市场的Uhnder今日宣布,於2020年11月底定4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下,本轮融资由Uhnder最新的客户暨夥伴Sensata Technologies领投
[专栏]CES 2016载具智慧的12个创新 (2016.01.07)
CES 2016的创新奖中,有一项「载具智慧,Vehicle Intelligence」是过去没有的奖项,虽然笔者每年都会检视一次所有创新奖,奖的类项逐年增加,有点浮滥的情况,但创新奖的产品与功效,仍是值得关注、探讨,以下逐一说明载具智慧类的12个得奖产品的特点


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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