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意法的「无曳尾电流」600V IGBT突破功率设计限制 (2013.12.13)
意法半导体先进的V系列600V沟槽式场截止（trench-gate field-stop）型IGBT拥有平顺、无曳尾（tail-less）电流的关机特性，饱和电压（saturation voltage）更是低达1.8V，最大工作结温高达175°C，这些优势将有助于开发人员提高系统能效和开关频率，并简化散热设计和电磁干扰设计


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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