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新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片,最大特点就在於其低功耗,可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时,降低功耗和产品成本
XMOS在Computex 2018展示IoT和消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣布将於6月5日至9日在2018台北电脑展(Computex 2018)上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion真立体声拾音解决方案组合。XMOS还将预演其下一代VocalSorcery高级盲源分离技术(仅限预约)
XMOS在台北电脑展:IoT及消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音讯解决方案的领先供应商XMOS有限公司今天宣布,该公司将於6月5日至9日在2018台北电脑展(Computex 2018)上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion?真立体声拾音解决方案组合
加强音频处理技术 NS购并GTronix (2010.06.24)
美国国家半导体(National Semiconductor)23日宣布,该公司已购并致力于开发可程序及可适性模拟感测处理技术的无晶圆厂半导体公司-GTronix。 GTronix的解决方案可以加强音频系统用户接口的效能,以及提高系统的语音处理能力,最适用于必须采用体积小巧、功率较低、延迟时间较短及讯号准确无误的音频系统
恩智浦宣布投资欧洲行动扬声器研发制造基地 (2007.09.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布将投资4200万欧元于奥地利维也纳的研发与制造基地,进行「音响解决方案」(Sound Solutions)的创新与生产制造


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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