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日电子零件业营运佳绩频传 (2002.03.27)
日本村田制作所、京瓷公司、日东电工公司、Rohm公司与TDK公司在内的主要电子零件制造商都表示,订单减少速度明显趋缓,显示电子产品市场可能开始触底反弹,今年营运情况备受看好
日商减少设备投资比率 (2001.04.23)
日本电子零件厂商开始抑制设备投资,村田制作所、罗沐、东电化 (TDK)等五大厂商2001年度的投资额合计约比前一年度减少三成,只有3,400亿日圆。 日本经济新闻报导,移动电话用陶瓷电容器的最大厂商村田制作所,本年度设备投资额计划由前一年度的1,000亿日圆减少为700亿日圆


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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