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QSFP-DD发布通用管理介面规范4.0和硬体规范5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源协定 (MSA) 组织发布了针对QSFP-DD收发器外形的通用管理介面规范(CMIS)4.0版。行业对改进的高密度高速网路解决方案的需求不断发展，为了满足此需求，65 家公司携手为 QSFP-DD MSA 提供支援
Hitachi-metals (2011.03.10)
本公司为日立金属百分之百出资之台湾现地制造工厂营业生产项目为:现今光电产业中不可或缺之高级特殊金属溅镀靶材Sputter Target ，尤其对目前蓬勃发展中之TETLCD液晶产业所需之彩色滤光片C/F制程，LCD液晶配线制程


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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