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英飞凌MaxCaps研究项目，研发电容整合技术 (2009.11.09)
英飞凌科技在欧洲一项旨在提升电子组件精巧度与效率的全新研究计划中，获派担任五个德国成员间的项目主持人。该项计划被命名为「 MaxCaps」，意即「新一代电容与内存材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之缩写，共计有17家半导体与车用电子市场领域的公司与研究机构参与其中


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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