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AI晶片市场前景看俏 2035年将达8468亿美元 (2025.05.13)
根据ResearchAndMarkets最新报告,全球AI晶片市场预计将从今年的316亿美元,以34.84%的年复合成长率高速成长,至2035年达到8468亿美元。 报告强调,AI晶片作为专为执行复杂AI演算法任务设计的特殊积体电路,正透过提升效率和创新,驱动AI和机器人技术的未来发展
碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後,再度退出巴黎气候协定,并提出对等关税等一系列政策,冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策,并衔接ESG、智慧制造
美国科学家运用AI技术提升水产养殖效率 (2025.04.17)
为更深入了解人工智慧(AI)如何促进美国水产养殖发展,加州大学圣地牙哥分校、加州大学戴维斯分校以及华盛顿大学的一个科学家团队,将采用一套类似於超市条码扫描器的移动式摄影系统,拍摄白鲟的影像以判断其解剖特徵
台湾技术获国际大奖肯定! 电动大客车智慧充电管理系统荣获2025爱迪生奖银牌 (2025.04.17)
台湾智慧充电技术再度站上国际舞台!新动智能股份有限公司(新动智能)携手工业技术研究院、充电桩业者起而行(eTreego)凭藉「电动大客车智慧充电管理系统」拿下2025年爱迪生奖(Edison Awards)银牌,成为全球新能源产业的焦点
AI晶片电压跌破1V! 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧(AI)技术的快速发展,生成式AI、深度学习和高效能运算(HPC)的需求激增,AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器(如GPU、TPU等)对供电的要求越来越严格,不仅需要超低电压(0.6-1.5V),还必须提供大电流(数百至上千安培),同时确保高暂态响应和低纹波
卫星影像与遥感技术以即时数据 加速救灾团队决策 (2025.04.14)
地球观测(EO)技术包含对地球系统数据的收集与分析,其运用卫星、空中无人机和地面感测器等遥感工具。这种高空俯瞰视角对於监测气候、天灾和环境变化至关重要,使其成为现代灾害救援行动中不可或缺的一环
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展 (2025.04.11)
AIoT虽能提升电动车效能,但也带来能源消耗的挑战,特别是在自动驾驶等需大量运算的系统中。然而,AIoT在电池管理、路径规划、充电排程和剩馀电量预测等方面的应用,仍有助於提升能源效率和续航力
ROHM推出业界首创具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出了具有 AI(人工智慧)功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」(以下简称 AI微控制器),该产品可利用在马达等工业设备,及其他各种设备的感测资料进行故障检测和劣化预测,而且无需网路即可进行学习和推理,是业界首创的微控制器
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战 (2025.04.08)
CTIMES东西讲座特别邀请资策会产业情报研究所分析师杨智杰,针对DeepSeek对AI产业的影响与冲击进行分享,深入剖析这项技术可能为台湾在全球AI供应链中带来的挑战与商机
MIT与圣母大学联手开发「藤蔓机器人」 深入倒塌建筑搜救 (2025.04.06)
近期缅甸的大地震震撼了全球,并出现严重的伤亡。当此类重大灾难发生,建筑物倒塌时,常有人员受困於瓦砾堆下。在这些危险环境中救出受害者既危险又耗费体力。为此,麻省理工学院林肯实验室与圣母大学的研究人员合作开发了一款藤蔓机器人,能够像藤蔓一样在障碍物和狭小空间中穿梭,以协助搜救
英国呼吁企业采用强大加密方法 应对量子运算的骇客威胁 (2025.03.24)
英国国家网路安全中心(NCSC)发表声明指出,呼吁企业和政府机构采取行动,应对量子运算技术可能带来的网路安全威胁。随着量子电脑的快速发展,传统加密技术面临前所未有的挑战,这一威胁被称为「量子黑客」风险
香港大学研发可伸缩有机电化学电晶体 开启穿戴科技新纪元 (2025.03.19)
根据.embedded.com的报导,香港大学研究团队在穿戴式科技领域取得突破性进展,成功研发出可伸缩的有机电化学电晶体(OECTs)。这项创新技术结合了弹性、微型化和即时运算能力,有??彻底改变穿戴式装置的舒适性和功能性
AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置,一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型(如TinyML)的技术突破,边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力
上海智元发布新人形机器人 展现近??人类移动与互动技术 (2025.03.16)
上海人形机器人公司 AgiBot(智元机器人)日前发表最新型号「灵犀X2」。此款机器人实现了近??人类的移动能力,如骑自行车和平衡滑板车,展现AI与人形机器人技术的卓越整合
感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破,包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合,并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。
富邦产险影像智能辨识系统助力太阳能案场安全 (2025.03.03)
2024年台风接连来袭,太阳能案场面临严峻检验,考量台风前後之安全检测皆需仰赖维修人员高处作业将面临更多风险,富邦产险损害防阻团队携手富邦金控数据科学部共同研发「太阳能板异常智能辨识系统」
半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧(AI)应用强烈需求下,驱动半导体先进封装技术不断推陈出新,包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社,也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备,可以支援用於面板级封装(PLP)等领域的玻璃芯中介层,和重布线用的玻璃载体
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
Microchip扩展maXTouch M1系列元件,支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED(有机发光二极管)、microLED等新兴技术打造智慧座舱,寻求将功能性与品牌标识完美融合,如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战
多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言,以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来,这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机,也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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