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微软惠普技术领航中心 将在台创25亿元产值 (2008.03.24)
看好台湾科技软实力及开创未来数字十年的产业竞争力,台湾微软20日宣布,与惠普科技共同在台成立「微软惠普联合技术领航中心」,此次合作是微软总部与惠普科技首次共同加码台湾
Tablet PC 11月14日推出 (2002.11.06)
台湾微软公司日前宣布,Microsoft Windows XP Tablet PC Edition将于11月14日发表,目前已获得包括宏碁电脑、大众电脑、惠普科技、大同电脑、威盛电子以及优派国际超过10家硬体厂商、与超过16家软体厂商支援,将同步推出各式Tablet PC与解决方案
进军银行电子商务 宇盟开发金流平台 ASP采付费模式 (2001.05.30)
宇盟商务科技于五月十五日正式由副总经理蒋志康转任总经理一职,昨日该公司发布针对银行业B2B、B2C的企业财务管理系统ebank。此外,上线时间悬宕已久的ASP交易服务,宇盟也已确定将在六月十五日正式上线提供付费式的服务,第一阶段将以正航的买卖业进销存打头阵,至于鼎新等四至五个软件系统也将在近期内完成上线
正航資訊 (2001.05.30)
◎ 我们的家族台北:台北市信义区东兴路69号8楼电话:02-27668599 FAX:02-27665088 台中:台中市中港路三段123号18楼之2 电话:04-23589967 FAX:042-3588407高雄:高雄市苓雅区四维三路6号7楼之2 电话:07-5357255 FAX:07-5357256◎我们的成长1990年:成立于南港智慧科园区
e People、e策略系列(2) 畅谈网络致胜之道 (2000.07.01)
本文针对一些经验丰富且有成功案例的e People,分别从其工作经验、人格特质与相关见解、策略等,希望能提供一般要进入e Business的企业、政府与大众有所启发或师法的地方


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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