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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率
恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布,将整合Amazon Web Services(AWS)云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列,以用於车身控制、区域控制和电气化应用
安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异,致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司,着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益
英飞凌支援NVIDIA DRIVE Pegasus AI平台 推动第5级自驾车发展 (2018.01.16)
英飞凌科技股份有限公司扩大与 NVIDIA 在安全自动驾驶上的合作,宣布旗下 AURIX TC3xx 系列车用微控制器将用於 NVIDIA DRIVE Pegasus 人工智慧汽车运算平台上。其自驾车用的超级电脑符合美国汽车工程师协会 (SAE) 所定义的自动驾驶车第 5 级要求
瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统 先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件,提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全
瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子(Renesas)发表第三代R-Car,是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容,以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP ),适用于广泛的汽车应用


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计

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