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甲骨文发表第二代云端服务平台 Gen 2 Cloud (2018.10.24)
2018年甲骨文全球大会 (Oracle OpenWorld) 现正於美国旧金山热闹举行,吸引来自175个国家超过6万名甲骨文客户和合作夥伴齐聚旧金山。22日的开幕主题演讲上,甲骨文公司执行董事长暨技术长Larry Ellison发表第二代云端服务平台「Oracle Gen 2 Cloud」
甲骨文与BEA整合进度迈向重要里程碑 (2008.09.25)
甲骨文公司在甲骨文全球大会上宣布,甲骨文在Oracle融合中间件产品组合与BEA产品的整合进度上已迈向重要的里程碑。甲骨文公司不久前甫发布Oracle融合中间件策略及产品蓝图
甲骨文全球大会15日圆满落幕 (2007.11.22)
甲骨文全球大会已在上周11月15日圆满落幕。美商甲骨文公司在大会上宣布,Oracle University正式推出企业级Linux培训和认证。甲骨文现在可提供Linux操作系统的相关课程,以及为那些在Linux平台上运作Oracle数据库的数据库及系统管理员,提供课程
甲骨文全球大会吸引42000人前往参与 (2007.11.14)
美商甲骨文全球大会自11月11日至11月15日,于美国旧金山Moscone中心举行。今年的甲骨文全球大会共举办了1600多场教育培训会议,同时有英特尔等450多个合作伙伴展示其创新产品,且在Oracle展示中心有350多种Oracle产品在现场展示


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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