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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
德国杜塞道夫K展说明会登场 揭露橡塑胶产业最新趋势 (2025.05.14)
迎接全球规模最大的橡塑胶专业展「2025年德国杜塞道夫国际橡塑胶展(K show)」,即将在今年10月8-15日盛大登场,德国杜塞道夫商展公司在台代表开国公司近日也抢先举办说明会,邀请国内外产学专家代表与会演讲,以确实掌握全球橡塑胶市场脉动
贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书,探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存(CCS)等负排放技术,才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年,全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下,CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具
以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目,也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场.对此,CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧(Kneron)亲赴现场,并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势,以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局
COMPUTEX AWS创新高峰会 云端专家聚焦「从区域到全球」视野 (2025.05.06)
「AWS 创新高峰会」即将於本月的COMPUTEX台北国际电脑展期间举行,本届将聚焦AWS如何驱动全球科技演进与产业创新,并深入探讨云端科技的最新趋势与应用,以协助企业因应不可遏止的数位转型浪潮
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程 (2025.05.06)
CTIMES东西讲座特别邀请鼎新数智公司制造业事业群数位专家黄正杰现身说法,解析企业正面临的诸多挑战,以及可提供所需AI解决方案的策略布局。
化废弃资材成农业绿金 中台科大与农业部种改场推动资源循环再利用 (2025.05.02)
农业剩馀资材的再生利用,不但推动农业永续发展,还可能为剩馀资材加值化带来农业绿金。中台科技大学日前与农业部种苗改良繁殖场携手签署合作备忘录(MOU),共同推动「??蕈介质有机剩馀资材循环再利用技术」,协力开启循环农业
神经科技的潜能:贸泽EIT系列探索技术与大脑交会点的脑机介面 (2025.04.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列中的最新一期,探讨快速演进的脑机介面 (BCI) 领域。该系列将深入探究意念控制系统的开发所面临的工程挑战与机会
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域 (2025.04.10)
· 香港国际创科展及香港春季电子产品展於4月13日至16日隆重登场,合共汇聚29个国家和地区超过2,800家展商叁展 · 香港国际创科展聚焦五大科技领域,带来低空经济、人工智能、机械人技术、网络安全、及智慧出行等范畴的尖端科技方案
贸泽电子推出全新工业自动化线上资源 探索预测性维护方案 (2025.04.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其全新预测性维护方案线上资源,专门为所有技能等级的工程师供应先进技术和资讯
常见焊接缺陷导致的产品故障 (2025.04.07)
本文介绍在焊接过程中常见的几种焊接缺陷(包括焊料过多、焊球、冷焊、立碑、针孔和气孔、焊盘剥离等),分析了这些焊接缺陷产生的原因,并提供在实际的SMT贴片加工或??件焊接中避免这些焊接不良现象的操作指南
A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统,文中展示的应用示例,其中A2B汇流排可协助简化布线架构,而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。
意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用快速发展的背景下,资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体(ST)射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景:「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界
意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下,资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。
DigiKey 推出永续主题的新系列影片 (2025.03.31)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。在此宣布推出新的永续未来系列影片,介绍推动环境友善技术的创新者。此系列影片由 Analog Devices, Inc. (ADI) 赞助播出;第一季的焦点在於引领绿色科技开发,并在其组织内引进更加永续作法的企业与个人
自驾计程车挑战雪地环境 Waymo宣布2026年进军华盛顿DC (2025.03.26)
Alphabet旗下自动驾驶技术公司Waymo LLC宣布,将於2026年将其无人驾驶计程车服务Waymo One带入美国首都华盛顿特区。该公司表示,将与当地政策制定者密切合作,以制定在特区实现完全无人驾驶营运所需的相关法规
贸泽电子即日起供货:能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线
国家实验研究院英文名称更名揭牌 (2025.03.25)
国研院於今(25)日宣布变更英文名称,由原本的「National Applied Research Laboratories」(NARlabs),变更为「National Institutes of Applied Research」( NIAR),并且举行揭牌仪式,由国科会主委兼国研院董事长吴诚文与国研院院长蔡宏营共同揭牌
健保推远端监测助攻 在宅急症照护更安心 (2025.03.21)
现今的居家医疗照护模式已改变,随着医院诊断确认患者病况,转介在宅急症团队接续照护,进行访视及执行相关医疗处置,同时指导家属使用医院提供的远端监测设备(IoT)测量体温、血中氧气浓度等生命徵象,将量测数值自动上传云端资料库,使得医疗团队可随时查阅及监测其生理数据


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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