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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧（AI）应用快速扩展、需求日益多元，算力（Computing Power）已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」，并举办启动大会，宣示整合各界资源、串联政府与民间力量，致力强化台湾在AI时代的算力战略布局 |
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杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.16)
杜邦公司15日公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，这是计划中通过电子业务分拆而成立的独立电子上市公司。作为一家专门的电子材料公司，Qnity(启诺迪)将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
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意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX，结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力，有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署，促进智慧化与数据导向的作业与决策 |
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贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展览馆1馆#I0102展位）。本次展会，贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驱动未来，掌握最新?业脉动 |
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和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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撼与科技强攻AI应用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧运算平台 (2025.05.15)
显示卡领导厂商撼讯科技旗下子公司撼与科技（SPARKLE），将於 2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）盛大登场，汇聚四大主题展区，完整呈现其针对 AI 新世代的技术实力与市场布局 |
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数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」，其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力，获2025 COMPUTEX「Best Choice Award － Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定 |
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撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技（MICROIP）发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果，透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联，实现软硬体设计的全面整合，进一步拓展至 AI 应用层的系统整合，扩大产业链价值 |
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工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业，其中以传统柴油内燃机为动力，兼具水、旱田作业能力，俗称「火犁」的农用曳引机，则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械，成为智电化科技农工的重点改造目标 |
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AI晶片市场前景看俏 2035年将达8468亿美元 (2025.05.13)
根据ResearchAndMarkets最新报告，全球AI晶片市场预计将从今年的316亿美元，以34.84%的年复合成长率高速成长，至2035年达到8468亿美元。
报告强调，AI晶片作为专为执行复杂AI演算法任务设计的特殊积体电路，正透过提升效率和创新，驱动AI和机器人技术的未来发展 |
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产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手 (2025.05.13)
近年来全球掀起生成式AI应用的热潮，带动高效能运算平台的需求大幅增加。因应日益增长的算力需求，云科大、AMD及群联电子携手合作，在云科大设立「云科大x AMD x群联电子人才培育实验室」，共同愿景在於协助学校培育AI产业应用人才，推动台湾AI产业生态链的发展 |
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UiPath携手统一资讯 助企业实现代理型自动测试能力 (2025.05.12)
当全球局势企业充满不确定性与经济波动，企业正遭遇前所未有的挑战，必须要加速推动云端转型而成为提升企业敏捷度、强化韧性、并维持竞争优势的关键策略。UiPath公司今（12）日也宣布与统一资讯建立合作夥伴关系 |
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宸曜於COMPUTEX 2025强势出击！多款强固型边缘 AI平台登场，打造先进应用新未来！ (2025.05.12)
强固嵌入式系统领导品牌宸曜科技（股票代号：6922）将於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展览馆 （摊位号码：M1129a） 摊位叁加台北国际电脑展。为呼应今年「AI 新纪元 (AI Next)」的展览主题，宸曜将展示其最先进的边缘 AI 平台；这些平台设计易於整合，可将深度学习应用於工业自动化、机器人技术和自主系统 |
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ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压，适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境 |
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Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品，内建低功耗周边元件，并具备精确量测高变动性类比讯号能力 |
