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立积：射频前端设计 要靠硬工夫 (2014.04.13)
完善的无线网通系统除了需要基频处理器与通用处理器的配合外，外围电路的配合也相当重要，但就讯号链方面来说，从天线收发、功率放大器、切换器、低噪声放大器等组件的搭配与讯号的传递，才是整体系统设计的主要关键
2005 Agilent EEsof EDA 爱用者联谊会 (2005.11.17)
一年一度的Agilent EEsof EDA 爱用者联谊会将于11月22日举行，这是您不能错过的盛会，一个与产业界面对面互动的好机会。 这一次，台湾安捷伦很荣幸的能够邀请到安捷伦科技 Charles Plott 和 Filip Demuynk 的参与


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1 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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