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抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业
新加坡研发出新型芯片技术 可降低30倍电耗 (2009.02.13)
外电消息报导，新加坡南洋理工大学日前宣布，与美国莱斯大学的科学家合作研发出一种效率极高的微型芯片，该芯片若应用至手机上，将可延长数倍的待机时间，让手机的充电次数延长至数周一次
慧荣宣布甄权英与王凯霖分任营销与研发副总 (2008.05.14)
慧荣科技宣布经营团队两位新成员的加入，包括营销副总甄权英(Johnson Yan)先生及负责影像与嵌入式绘图产品线的研发副总王凯霖(Karl Wang)先生。 甄权英先生之前担任JAI公司工程部副总，主要负责产品策略拟定


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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