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找寻梦幻内存 (2003.11.05)
内存在最近这几年随着可携式产品的发展,有了许多不同的面貌与空间,在终端产品轻、薄、短、小的要求之下,半导体记忆技术自然脱颖而出,而具备非挥发的特性更是重点,因此本文将就未来内存型态可能的样貌进行探讨
联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09)
联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算,近期规划与联邦半导体结盟,共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产,以取得未来SOC核心内存领先地位,超越IBM、摩托罗拉等领先厂商
美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示,研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM),已在台投片生产,并委由茂硅代工生产,预估今年下半年的产能即可达到1.6万片,明年全球营收将突破1亿美元
林三号国际取得MRAM大中华区独家代理权 (2000.07.05)
宏国集团关系事业林三号国际发展公司将加速转型至电子商务的脚步,7月4日与美国联邦半导体USTC公司签订合作协议书,取得大中华地区MRAM的独家代理权,预计近日正式签约,20日宣布这项重大讯息,届时林三号国际发展公司将正式跟足高科技事业,预估明年MRAM的营业额可达5千万美元


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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