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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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