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莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
7 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单

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