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意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能，可简化终端支付设计，降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度
恩智浦为2014年CES提供NFC互动入场证 (2013.12.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 将为2014国际消费性电子展 (International CES) 提供全球首款具NFC功能的展会入场证，以推动该项技术的发展。2014年CES展会的入场证采用MIFARE 技术
恩智浦新读卡器芯片 因应大量付费电视市场 (2009.08.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（31）日推出全新智能卡界面TDA8034。该产品符合NDS和EMV 4.2标准要求，为付费电视市场提供了一套具经济效益的解决方案。TDA8034是业界第一款获得NDS认证的低成本智能读卡器，为机顶盒制造商的产品开发提供了更大的弹性


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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