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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题 (2025.04.08)
外贸协会今日宣布邀请恩智浦半导体执行??总裁Jens Hinrichsen以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题,在COMPUTEX 2025发表主题演讲,该场次将於5月20日下午3点(UTC+8)於南港展览馆2馆7楼举行,欢迎业者踊跃叁与
2025智慧暨净零城市展登场 携全球城市数位与绿色转型 (2025.03.18)
第十二届智慧城市论坛暨展览(SCSE)、第三届净零城市展今(18)日假南港展览二馆举行。由台北市电脑公会理事长彭?浪、台北市长蒋万安、高雄市??市长林钦荣及国家发展委员会??主委高仙桂一同揭开序幕
智慧净零城市双展即将揭幕 加速AI驱动重塑百工百业 (2025.03.11)
第十二届智慧城市论坛暨展览(SCSE)即将於3月18~21日假南港展览2馆隆重登场,并以「数位与绿色双轴转型(Digital and Green Transformation)为主题,分别聚焦在人工智慧(AI)应用、智慧治理、深度节能、虚拟电厂、净零永续、全球共创等关键领域,全面展示5G、AIIoT等资通讯技术在智慧城市、净零城市的各种创新应用及其解决方案
研扬全新英特尔AI平台赋能,高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH,这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格,专为工业机器人应用量身打造
微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展,标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步,也为量子计算的未来发展带来了新的希??。 与传统电脑使用位元(0或1)进行运算不同,量子电脑利用量子位元(qubit)进行资讯处理
宇瞻偕研华,布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作,双方就产品技术积极研发,共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术(CoreSnapshot Series)的SSD已成功导入研华产业电脑专案
东擎科技iEP-6010E系列导入NVIDIA Super Mode AI效能??升2倍 (2025.02.11)
边缘AI革命揭开揭幕,东擎科技(ASRock Industrial)强势领航!工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达(NVIDIA),为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件(Dev Kit)导入支援NVIDIAR Jetson Orin? NX和Jetson Orin? Nano模组的Super Mode功能,并可透过NVIDIA JetPack? 6.2 软体开发套件启用
生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出现前,智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而,这些创新多属於增量式改进,市场竞争趋於饱和,成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革,使智慧型手机不再仅是资讯消费工具,而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置
IEEE公布2025年五大科技预测:人工智慧普及化、无人机服务崛起 (2025.01.16)
IEEE与 IEEE计算机协会(CS) ,共同发布了2025年科技预测报告。该报告预测了2025年将对全球计算机工程产业产生最大影响的趋势,这些趋势将在未来几年重新定义和重塑全球社会
摆脱低迷迈向复苏 2025年智慧手机市长持续成长 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手机市场在摆脱连续两年的低迷後,重回成长轨道。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据,全球智慧型手机销量年增4%,为近十年来首次回升。这一成长反映出全球总体经济压力减缓後,消费者信心的提升
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」,在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步,成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器,为研究人员和业界带来新的机会与挑战
无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈,无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术,吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告,无线反向充电技术的普及率正在迅速提高,不仅重新定义了旗舰机型的市场标准,也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起,以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及,使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战,Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠
奈米科技助阵 微晶片快筛时代即将来临 (2024.12.17)
全球面临各种健康威胁,快速、可靠的居家诊断测试需求日益迫切。纽约大学坦登工程学院研发出突破性微晶片技术,可??实现多疾病同步检测、数据即时传输,将居家诊断推向新纪元
NASA将测试全新探测器 测量X-59超音速飞机的「音爆」 (2024.12.08)
美国国家航空暨太空总署(NASA)即将测试一项关键工具的最新进展,该工具用於测量其X-59安静超音速研究飞机在飞行时产生的独特「音爆」。 这种「冲击感测探测器」是一种锥形气压探测器,专门设计用於捕捉X-59将产生的独特冲击波
中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来,美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境,在人工智慧领域独领风骚。然而,近年来,中国AI 如同 awakened giant,以惊人的速度崛起,向美国的霸主地位发起强力挑战
手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後,展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%,受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓,产业焦点转向中阶与高阶产品,特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置,逐渐成为市场成长的驱动力
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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