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ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压,适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下简称 台积公司)在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系
Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置,对於需要更高功率能量和效率的产业而言,新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒,在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时,能提供精密度和安全性
导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性
自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备(ATE)系统中的元件电源(DPS) IC选型指南,能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC,并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29)
台湾储能需求主要源於能源转型趋势,以及对於电力稳定的考量。 目前,电化学储能系统,特别是锂电池,是台湾最常见的储能系统。 家用储能也可提升用户绿能比例,并且增进电力系统的稳定度和可靠度
虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29)
因应目前台电已亏损连连,未来若还想透过储能稳定电网,势必要强化如虚拟电厂产业链等,才能真正实现永续维运。
博世专注创新、合作及收购 跨足医疗、碳中和领域逆势成长 (2024.04.22)
尽管近年来面临全球经济及市场环境不隹等大环境艰难,惟依博世集团最新公布2023年度营收和获利仍成功执行成长策略。且将透过创新、合作及收购,跨足医疗科技、电动交通、碳中和等领域,以确保集团在产业转型之际,不畏经济逆风持续成长
模具T零量产 - 从偶然到必然 (2024.01.09)
透过顾问集团模具成型智慧工厂的辅导,台资企业的天津宣胜科技从传统模具厂,蜕变成高质量模塑一站式服务的供应者。
在量子电脑中使用超导电路 (2023.11.26)
超导电路被视为在量子通道周围传输超导量子位元的低功耗选择,并被视为潜在的技术建构模组之一;而超导材料与半导体一样是量子电脑的先进架构之一。本文说明超导电路及叙述使用半导体电路作为量子技术的基本建构模组优缺点
气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小(1+N)」,从供应链内部开始带头减碳,小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等,从源头轻量化设计开始,陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具,协同上下游产业加速脱碳
ETS-Lindgren与R&S合作进行5G A-GNSS天线性能测试 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz继续长期合作,为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统(A-GNSS)功能的天线性能测量,R&S CMX500 OBT宽频无线通讯测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器,结合ETS-Lindgren的EMQuest软体,支援当前和不断发展的5G NR移动定位的服务标准
矽光子时代登场 (2023.09.25)
从市场与技术演进的现状来看.矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」,因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。
2022.11月(第86期)线性传动组系统 整合AI.R数控应用 (2022.11.01)
因应近年来智慧自动化应用领域越来越广泛, 也逐步推进厂内最基层的线性传动元件, 如螺杆、滑台、气动缸等, 必须朝向模组化、系统化趋势发展。 分别向上结合数位驱控系统、开发平台
自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区,展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案,还能迎合企业全方位节能减碳的需求
台湾宝帝助客户数位转型 提供专业知识服务为核心 (2022.08.28)
放眼今年台北国际自动化展,除了让人眼花撩乱的各式各样自动化、数位化产品和解决方案外,却未必都能符合业界真正的数位转型需求。台湾宝帝公司(Burkert)则不仅於南港展览二馆P610摊位上发表一系列产品;同时强调其善用於流体控制产业深耕70多年累积的丰富经验
意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)突破非易失性记忆体技术,率先业界推出串列页EEPROM(Serial Page EEPROM)。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体,具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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