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达利思与Google云端合作建构全新AI驱动的安全功能 (2023.07.04)
依据《2023年Thales资料威胁报告》指出,越来越多的组织开始将敏感性资讯储存於云端,然而其中却只有24%知晓所有资料的储存位置。达利思(Thales)与Google云端合作,开发由生成式人工智慧(AI)支援的全新资料安全功能
Software Republique孵化器再增六家新创 启动疲劳驾驶监测应用新专案 (2022.10.17)
由讯源科技(Atos)、达梭系统(Dassault Systemes)、Orange、雷诺集团(Renault Group)、意法半导体(STMicroelectronics)和达利思(Thales)所创立,且致力於开发智慧安全永续出行之解决方案的开放式创新生态系统 Software Republique宣布,将有六家新创公司加入孵化器
Software Republique揭晓智慧安全永续交通首批阶段性成果 (2022.06.27)
针对智慧安全永续交通打造的开放式创新生态系统Software Republique,於第六届Viva Technology新创展会宣布首批阶段性成果,这也是产业领导者源讯科技(Atos)、达梭系统(Dassault Systemes)、Orange、雷诺集团(Renault Group)、意法半导体(STMicroelectronics)、以及达利思集团(Thales Group)携手推出交通解决方案的一周年
意法半导体启动创业孵化器计划 加速永续安全智慧出行发展 (2022.03.25)
讯源科技(Atos)、达梭系统(Dassault Systemes)、Orange、雷诺集团、达利思(Thales)和意法半导体(STMicroelectronics)启动了Software Republique孵化器,这是一个针对永续安全智慧出行的开放式创新生态系统
创建欧洲智慧交通价值链 Atos、达梭、雷诺、ST与达利思宣布结盟 (2021.04.19)
人工智慧、网路安全、互联、嵌入式电子和虚拟双生技术,持续推动全新产品与服务更趋完美,尤其是交通运输领域,正发生更多变革,并提供了全新机会。来自不同产业的领导企业日前宣布将携手成立「软体联盟(Software Republique)」


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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