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[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上，Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey，以「云端至边缘：共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改变世界，Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新，打造高效率、可扩展的运算平台 |
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研华携手高通 加速推动AIoT边缘智慧创新 (2025.05.19)
研华公司今（19）日於Computex展会前夕宣布，将与高通技术公司展开合作，携手推动以AI驱动的物联网（I oT）应用发展。藉由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作夥伴，进一步深入整合高通的尖端技术，於研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案於多元产业的落地应用 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
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研扬更新品牌识别 边缘AI、机器人今年将贡献双位数成长 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不断推波助澜，促进工业电脑品牌大厂研扬科技的营收及客户群不断成长，也决定重新塑造公司的品牌形象，并於2025年初开始使用新企业识别商标 |
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研华亮相GTC 展示边缘运算与医疗AI软硬整合方案 (2025.03.23)
相较於云端AI，边缘端生成式AI提供更即时的回应、更低的资安风险与更少的网路传输成本。研华公司近期叁加NVIDIA 2025 GTC大会，也在工业AI、医疗与生命科学两大展区展示最新边缘运算AI解决方案，包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等3大主轴，协助夥伴加速导入AI |
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AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置，一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型（如TinyML）的技术突破，边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力 |
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ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长，虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化，但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性，难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求 |
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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
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Arm透过PyTorch和ExecuTorch整合 加速云到边缘端的人工智慧发展 (2024.09.19)
Arm宣布透过将 Arm Kleidi 技术整合到 PyTorch 和 ExecuTorch，促使新一代的应用在 Arm CPU 上运行大语言模型（LLM）。Kleidi 汇集了最新的开发人员赋能技术和关键资源，目标在於推动机器学习（ML）技术堆叠中的技术协作和创新 |
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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日，国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧（Kneron）成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可，也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者 (2024.09.03)
这场讲座邀请到浙江大学数位技术创新创业中心主任暨讲座教授陈杏圆教授，分享物联网与区块链对於打造智慧农业的重要性，同时也将分享智慧农业平台跨足智慧医疗领域的应用成果 |
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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估，2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达（Thundercomm）举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会 |
