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半导体3D晶片堆叠与异质整合技术兴起 SPM设备应用范围可??进一步扩大 (2025.04.14)
在半导体制造过程中，晶圆清洗技术的精度直接影响晶片良率与性能。随着制程节点迈向28奈米及更先进技术，传统湿式清洗已无法满足需求，而高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备因其优异的光刻胶去除与金属剥离能力，成为不可或缺的关键设备 |
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贸泽电子推出全新工业自动化线上资源 探索预测性维护方案 (2025.04.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其全新预测性维护方案线上资源，专门为所有技能等级的工程师供应先进技术和资讯 |
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DeepSeek开源策略可能促使更多企业采用 从而形成统一的标准 (2025.02.10)
DeepSeek的开源策略将使其核心技术和工具向公众开放，意味着更多的开发者和企业能够免费获取先进的人工智慧技术。这将大幅降低技术门槛，特别是在资源有限的中小企业和新创公司中，促进更广泛的技术创新和应用开发 |
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医疗IT专家预测：2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测，他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用 |
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医疗IT专家预测：2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测，他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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赋智行云以创新AI技术促进用电预测与节能 (2024.06.11)
赋智行云科技（AGAI）推出创新技术的解决方案为不同产业注入新动能，推动各产业智慧化转型。智慧数据解决方案可应用於各领域，在工业方面，赋智行云利用AI技术提升用电预测分析的智能化标准，在用电预测分析、智能调控与节能、数据监控与收集等项目展现效益 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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益登即将举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技将於10月6日在台北举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活动专为AI高速运算和机器深度学习的专业人士以及创新者而发起，并分享成功案例，以深入浅出的方式说明由概念发想到模拟实作, 以及如何运用Jetson平台实现创新的AI项目 |
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发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。
波束的方向性允许区域内建立多个小型基站，实现高容量密度。
毫米波在5G通信中带来了许多显着优势，但也面临一些挑战 |
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雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际，节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制，AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力 |
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蔡司台湾探索工业量测创新 启动智慧制造新纪元 (2023.08.31)
蔡司台湾在甫落幕的2023年台北自动化展中展现一系列工业量测产品和解决方案，显示创新能力和技术优势，回顾展会亮点，分享工业自动化转型趋势。蔡司台湾工业量测解决方案提供全面而精确的量测系统，涵盖从传统的三次元量测到复合式光学量测、工业用显微镜，甚至到非破坏性检测的CT X-RAY设备和手持式雷射扫描仪 |
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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北国际自动化工业大展，介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案，说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
