 |
ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
|
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
|
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
 |
Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
|
COMPUTEX--倚天酷??发表智慧戒指与AI翻译耳机 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感测技术，科技正快速重塑人们的沟通与生活体验。倚天酷??-创发表两款主打新品━━Acer FreeSense Ring智慧戒指与AI翻译耳机「宏??译秒听」，不仅聚焦於智慧穿戴与人工智慧应用，更同步展出旗下电动滑板车、电动辅助自行车，以及多款电脑周边产品，展现多元创新布局 |
|
imec与美国医学研究所推出神经调节创新概念 采用间歇性干扰波刺激 (2025.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）与美国范斯坦医学研究所（Feinstein Institute for Medical Research）推出一套利用间歇性干扰波刺激（intermittent interferential current stimulation，简称为i2CS）来活化神经组织的创新方法 |
|
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
|
云林气候永续学院培育绿领人才 县府与云科大签署合作备忘录 (2025.05.16)
因应全球气候变迁与净零转型趋势，云林县政府与国立云林科技大学今（16）日联合举办「云林气候永续学院」开幕仪式，由县长张丽善与云科大校长张传育共同签署「气候永续学院合作备忘录」，正式宣示双方将携手推动地方永续治理与绿领人才培育，为云林迈向绿色转型注入新动能 |
|
台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧（AI）应用快速扩展、需求日益多元，算力（Computing Power）已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」，并举办启动大会，宣示整合各界资源、串联政府与民间力量，致力强化台湾在AI时代的算力战略布局 |
|
杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.16)
杜邦公司15日公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，这是计划中通过电子业务分拆而成立的独立电子上市公司。作为一家专门的电子材料公司，Qnity(启诺迪)将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技 |
|
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
|
谁偷了晶片！ (2025.05.16)
川普一句「台湾偷了美国的晶片事业」，这究竟是无端指控，还是其来有自？美国的晶片事业是如何一步步「被偷走」？而台湾又是如何在激烈的竞争中脱颖而出，成就今日在全球半导体产业举足轻重的地位？
这场讲座将从半导体的发展简史出发，深入剖析其商业模式的演变 |
|
工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点，由经济部请工研院盘点院内能量，陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域，以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地 |
|
AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
|
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX，结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力，有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署，促进智慧化与数据导向的作业与决策 |
|
贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展览馆1馆#I0102展位）。本次展会，贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驱动未来，掌握最新?业脉动 |
|
ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
|
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
|
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
|
撼与科技强攻AI应用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧运算平台 (2025.05.15)
显示卡领导厂商撼讯科技旗下子公司撼与科技（SPARKLE），将於 2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）盛大登场，汇聚四大主题展区，完整呈现其针对 AI 新世代的技术实力与市场布局 |
