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台湾飞利浦获第一届「人力创新奖」团体及个人奖殊荣 (2005.08.02)
台湾飞利浦建元电子股份有限公司(飞利浦半导体高雄总厂)荣获行政院劳工委员会所颁发的第一届「人力创新奖」团体奖，前飞利浦半导体高雄总厂总经理，现任飞利浦集成电路封装测试组织副总裁暨总经理吕学正则荣获「人力创新奖」个人奖
大陆贸易将成四阶段进行 (2001.12.24)
上海台湾研究所所长助理陆笑炎23日在台表示，两岸加入世界贸易组织(WTO)后，双方的经贸发展可望加速；而且未来两岸的经贸发展将进入「大陆接单，大陆出货，同时抢攻大陆内销市场」的阶段


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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