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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧
Flash缺货状况可能持续至2004年Q1 (2003.08.26)
据经济日报报导，因以闪存（Flash）为主的随身碟、记忆卡及多媒体手机等IA产品第三季需求大增，创见、勤茂、劲永及宇瞻等记忆模块厂商无不磨拳擦掌，迎接旺季来临
SST与南亚科签订闪存生产合约 (2001.05.08)
美商硅碟科技公司(SST)与台湾南亚科技公司签约，硅碟科技将授权南亚科技代工该公司的闪存，预估明年初可以开始量产。南亚目前闲置的0.25微米的产能，将为SST生产core型闪存，预估最大产出为四千片八吋晶圆


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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