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联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子(UMC)位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕,预计2026年投产,将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术,成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一,主要生产用於通讯、物联网(IoT)、车用及人工智慧(AI)等领域的关键晶片
中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今(11)日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高,单季获利季增 2倍、年增 17 倍,全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏,超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动,单季合并营收 12
中华精测营收见成长动能 高速测试板推陈出新 (2025.02.04)
中华精测科技公布 2025 年 1 月份营收报告,单月合并营收达3.81 亿元,较前一个月下滑 15.5 % 、较去年同期大幅成长 63.1 % ; 2025年初始,延续上一季度来自 AI 所带动的高效能运算 (HPC) 订单热度
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制,主要针对高科技产品及技术,特别是在半导体、电动车和人工智慧领域,旨在削弱中国先进技术的发展能力,并防止其军事工业增强
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求,经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议,并陆续通过东联化学「利用二氧化
宜特2024年第一季合并营收突破10亿元 展现验证分析布局力道 (2024.04.26)
电子产品验证服务公司宜特科技今(26)日公布2024年第1季合并财务报表损益情形。宜特表示,2024年第一季,不受农历年过年工作天数减少因素影响,且在高阶晶片验证订单加持,营运表现亮眼
2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%
2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02)
自驾技术需要更多的AI运算支援。 汽车电气化的需求也越见明显。 需要全新开发才能跟上创新步伐。 以软体控制为核心的电子系统架构, 正被逐步导入新的汽车之中, 目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验
高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析
中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19)
中华精测科技今(19)日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年,全球半导体产业链面临终端消费力道不足,智慧型手机拉货动能疲弱,相关晶片库存去化速度低於预期
宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16)
宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元,较上月增加14.74%,较去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证,以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)的需求
MIC:台湾代工占全球AI伺服器出货达九成 (2024.01.11)
资策会产业情报研究所(MIC)表示,生成式AI热潮持续带动全球AI伺服器出货成长,2023年AI伺服器产值已达全球伺服器过半的总产值,而台湾伺服器产业出货原本即占全球伺服器出货八成以上
SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今(28)日在新竹举办国际技术标准年度研讨会,会中除了展??台湾半导体产业,如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机;同时发表由SEMI软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)标准技术委员会
食品加工与包装自动化应用不进则退 (2023.05.25)
少子化、缺工导致人力短缺,加上重视食安、疫情零接触推波助澜,传统食品制造业近年来也加快自动化脚步,藉此降低通膨与人力造成的成本压力,进一步透过自动化提高产能与效率
TADA:汽车电动化需求是台湾继PC之後最重要的产业策略 (2023.01.11)
台湾先进车用技术发展协会(TADA),发表「台湾先进车产业趋势观察与建言」,并提出「系统整合」、「技术提升」、「产业标竿」、「储备能量」、「走向国际」、「在地练兵」等六大建言,作为台湾半导体与资通讯科技业者切入全球智慧车趋势策略
中华精测2022年12月份营收下滑 审慎乐观营业回温 (2023.01.03)
中华精测今(3)日公布2022年12月份营收报告,单月营收达3.43亿元,较前一个月下滑10.3%,较前一年同期下滑18.9%;2022年第四季营收11.46亿元,较前一季度下滑6.7%,较前一年同期下滑10.0%;全年营收达43.89亿元,较前一年度成长3.5%


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