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金属中心呼应AI趋势扩展能源、航太、医疗领域创新研发 (2025.03.21)
金属中心2025智慧城市 谱写未来主旋律,体验科技创新力 金属中心於2025智慧城市展(高雄场)展现科技实力,呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题,以「谱写未来主旋律」贯穿四大主题区,展示近33项技术与服务
轴承支撑传动系统行稳致远 (2023.08.28)
适逢今年台北国际自动化大展期间,相关传动元件厂商制造厂商纷纷针对国际净零碳排趋势提出对策及解决方案。其中轴承不仅须负担厂内所有传动元件、设备,甚至於冷气空调系统能否「行稳致远」的关键
英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发,并由云端服务供应商AWS支援,包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等
意法半导体微型多感测器模组推动物联网和穿戴式设备设计 (2016.11.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同类产品中,尺寸最小且功能完整的感测器模组,其内建微机电(MEMS)加速度计、陀螺仪、压力感测器和MEMS麦克风,以及低功耗的STM32L4微控制器,可做为穿戴式装置、游戏周边配件、智慧家庭或物联网设备的感知和连网控制器
快速简单的马达设计:英飞凌推出 iMotion模组化应用设计套件 (2016.05.12)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 (MADK)。此外型精简且弹性化的评估系统,为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台,内含控制器及电源板,并搭配无感测器或选配感测器配置
英飞凌3D磁传感器具备高精确度与低耗电量 (2015.05.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出 3D 磁传感器 TLV493D-A1B6,采用小型6针脚TSOP封装,不仅具备高度准确的三维感测功能,且耗电量极低。 本款传感器可于 x、y 和 z 方向提供磁场侦测,可确实测量三维、线性和旋转动作
先进的3D电磁和粒子在细胞模型对结构/非结构混合网格-先进的3D电磁和粒子在细胞模型对结构/非结构混合网格 (2012.06.28)
先进的3D电磁和粒子在细胞模型对结构/非结构混合网格
安捷伦开发3D电磁仿真软件 (2006.05.10)
安捷伦科技(Agilent Technologies)发表为RF与微波电路设计人员而开发的电磁设计系统(EMDS)。Agilent EMDS在同等价位的产品中拥有最高的效能,并能整合到安捷伦科技领先业界的RF与微波电路设计/仿真流程
安捷伦与CST发表射频及微波电路设计工具整合成果 (2005.05.05)
Agilent Technologies(安捷伦科技)与Computer Simulation Technology(CST)日前联合发表CST MICROWAVE STUDIO(CST MWS)仿真工具与Agilent ADS先进设计系统电子设计自动化软件整合的两大进展,这项成果将可协助射频及微波设计工程师提高被动电路的效能,并且更有把握所生产的产品能够达到最佳的性能


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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