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Bluetooth SIG推广Bluetooth体验卷标计划 (2006.09.14)
Bluetooth Special Interest Group蓝芽技术联盟,为了向消费者强调Bluetooth无线技术明显改善电子产品之间的链接,并且简化厂商和消费者的沟通方式,近期内积极推广Bluetooth体验卷标计划(Bluetooth Experience Icon Program),并宣布将九月定为「Bluetooth输入月」
BLUETOOTH SIG新卷标计划 让功能更显眼 (2006.06.18)
Bluetooth Special Interest Group(SIG,蓝芽技术联盟)正式推出Bluetooth体验卷标计划(Bluetooth Experience Icon Program),帮助引导消费者选购采用Bluetooth无线技术的兼容产品。消费者及零售商透过产品包装上的体验卷标,即可分辨产品所具有的Bluetooth功能,促进采购及销售过程
晶讯科技Bluetooth 软件开发有成,通过 SIG认证 (2001.11.06)
5日台湾德国莱因与晶讯科技共同宣布,晶讯科技自行研发的CC&C Protocol Stack软件于日前蓝芽(Bluetooth) SIG认可,正登录在Bluetooth SIG官方网站上,成为台湾第一家研发Bluetooth软件获得认证的厂商


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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