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南韩半导体厂有意在文莱设立芯片制造中心 (2003.07.24)
根据SBN网站报导指出,南韩半导体厂商欲集资在东南亚国家汶来(Brunei)设立芯片制造中心,消息来源并未揭露是哪些南韩厂商以及预定时程,然根据南韩驻汶来大使Kim Woong-nam指出,双方协商已在进行当中,对于结果深表乐观
跃入90奈米技术 Intel/台积电硅锗市场竞赛 (2002.09.13)
英特尔 (Intel)近日在开发者论坛(IDF)中表示,未来将把90奈米制程技术,纳入硅锗(SiGe)制程中,但是何种硅锗制程,英特尔并未详述。台积电曾于美国表示,将提供0.18微米制程的硅锗代工服务
2006年硅锗可望成长率达55% (2002.09.11)
根据Silicon Strategies报导,Semico Research预计未来有更多的通讯应用产品,将朝高效率、低耗能发展,2002~2006年硅锗(SiGe)技术需求将持续增高,硅锗出货量年复合成长率(CAGR)可望达到55%
英特尔跨足代工业 (2001.02.08)
英特尔于昨(7)日表示,已取得德国半导体业者Communicant Semiconductor Tech-nologies约25%的股权,该厂商未来业务将以代工为主,为英特尔及其他业者生产芯片。 预估代工业在不受半导体景气下滑影响,仍持续成长的情形下,许多基于成本考虑而不愿兴建自有晶圆厂的半导体业者,将持续释出产能予代工业者


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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