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New LYTSwitch-2 Isolated LED-Driver ICs Deliver More Output Power and Greater Accuracy (2014.05.20)
Power Integrations announced its LYTSwitch-2 family of isolated LED drivers. The new IC family, which delivers up to 12 watts of accurately controlled output power, substantially reduces component count, resulting in simpler, smaller, more reliable LED lighting designs
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落,该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案,同时也开发出可简化分析及测试的方法
欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动 (2010.08.17)
英飞凌科技(Infineon)于日前宣布,当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动,ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划,共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性
PI发布全新TOPSwitch-JX电源转换IC系列 (2010.03.10)
Power Integrations(PI)近日推出TOPSwitch-JX,这款高度整合了16个电源转换IC的产品系列,引入了725 V功率MOSFET,以供返驰式电源供应器之用。 此新型TOPSwitch-JX多模控制算法能使整个负载范围中的功率效率达到最大


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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