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CES 2010揭示五大应用平台 (2010.01.27)
本届CES肩负复苏景气的重要使命，因此备受产业重视，特别是今年的新题材众多，且许多的新应用都具备划时代的意义，更增添了CES 2010的重要性。而综观本届CES的展出内容，共可归纳出五大应用平台，而这五大应用无论在市场规模与技术上都极具潜力，将主导未来的消费性电子市场发展
CES：3D显示百花放 业者积极拼结盟 (2010.01.07)
为期4天的CES 2010展会将在美国时间1月7日于拉斯韦加斯隆重登场。展会上已有重要电视大厂和新创企业，推出各项高画质3D显示终端产品和相关技术。 在CES展会上，美国三星与梦工厂动画（DreamWorks Animation SKG）和Technicolor将宣布合组全球策略联盟


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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