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Vishay推出新小型双二极管ESD保护数组 (2008.06.05)
Vishay宣布推出新小型双二极管ESD保护数组，旨在保护两个高速USB埠或最多两条其他高频信号线不受瞬态电压信号干扰。 VBUS052BD-HTF采用无铅LLP75封装，尺寸为1.6 mm×1.6 mm，厚度为0.6 mm
台湾应用材料林口办公室开幕 (2000.05.25)
台湾应用材料公司为协助南亚二厂进行厂能的扩充，特别于林口南亚二厂附近成立一新的服务据点，并成立一支技术服务团队，全力支援南亚二厂进行量产。 南亚二厂位于林口华亚工业园区，今年二月成立试产线，并计划于今年下半年进入量产


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
7 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单

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