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捷普科技选用是德5G测试方案 加速5G设计与制造验证 (2020.09.01)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布捷普科技(Jabil)选用是德科技5G装置测试解决方案,来满足5G产品在设计和制造流程中的验证需求。 捷普科技是全球制造解决方案领导厂商,专门提供全方位的设计、制造、供应链和产品管理服务
ams与Senova联手开发Covid-19定点照护检测技术 (2020.06.15)
高性能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和位於德国的体外诊断医疗设备制造商Senova今日宣布,两家公司携手合作,结合运用Senova技术和ams光谱感测器技术成功完成试验,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相关抗体检测的侧向层析检测的效能和可用性
Gartner:2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键,本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。
机联网智慧链接 工具机设备稼动率全面提升 (2018.05.16)
机联网是工业物联网中最基础的架构,政府近年来推动的智慧机械政策,也将之纳入前期推动重点,透过联网技术,台湾工具机产业将可踏出智慧化的第一步。
首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟,以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行
捷普绿点扩大与逢甲产学合作PTC软体捐赠共襄盛举 (2015.10.12)
为培育中部产业人才,逢甲大学与其产学联盟企业捷普绿点将扩大合作范畴,PTC捐赠软体共襄盛举。此次捷普绿点捐赠逢甲全套精密模具加工硬体设备,成立智能化模具与设计中心,PTC亦捐赠逢甲数百套PTC Creo、PTC Windchill产品研发设计暨管理软体,期待强化学生实作能力、与企业实务接轨
iPhone 4代工获利低 富士康推两大策略因应 (2010.07.06)
更为深入的iPhone 4组件拆解报告除了揭露内部组件来源与成本结构之外,众人也开始注意到神秘而隐晦的iPhone 4组装代工流程。纽约时报便试图揭开iPhone 4在中国深圳组装代工的神秘面纱,告诉我们每支iPhone 4生产组装的代工成本不过7%,只有不到13.13美元
诺基亚恢复手机外包 富士康和华宝激励受惠 (2010.05.20)
根据国外媒体报导,有鉴于全球手机市场正处复苏阶段,去年因经济危机影响而停止所有外包业务的诺基亚,今年将再度把生产订单外包出来。此将激励包括富士康、华宝、比亚迪、捷普、科泰等手机代工大厂
iSuppli:Nokia将减少50亿美元手机代工规模 (2009.04.01)
根据市场调查研究机构iSuppli近日指出,全球手机大厂Nokia将减少50亿美元的手机代工订单。 Nokia近日已表示将停止由手机代工厂生产Nokia的手机及其支持的操作系统软件。iSuppli认为,此举已明显反映当前全球手机产业的低迷状况
Metalink在台成立亚洲第一802.11n硬件研发中心 (2007.05.16)
总部位于以色列的Yakum、提供多媒体无线网络与有线宽带通讯硅晶解决方案的Metalink,今日(16日)在台北宣布成立分公司与硬件设计研发中心,以此作为Metalink在亚太区的重要技术支持据点,并且对台推出符合802.11n标准的解决方案
明基传将手机业务外包予富士康及捷普 (2006.09.21)
根据德国经理人杂志(Manager Magazin)即将刊出的报导指出,明基(BenQ-Siemens)的手机部门依旧持续亏损,已决定将手机生产业务,外包给即将浮出台面的富士康(Foxconn)
聯福生科技股份有限公司 (2006.07.05)
本公司于1991年3月成立,为联华电子责任企业群之一:以技术为前导之大型加值型电子零组件通路商(代理销售产品包括:联阳、联杰、联笙、Intersil、OKI、LG之半导体组件;友达光电之LCD产品;National Plastic、圆益科技、海广科技等晶圆厂材料设备)与计算机外设产品制造商
惠普、IBM等共同支持「电子工业行为守则」 (2004.10.26)
惠普、IBM和戴尔公司上周(21日)与多家制造商共同宣布支持新的「电子工业行为守则」,此一守则的目的在于建立对社会负责的行为典范,包括劳工措施、医疗保健、职场安全及环境保护等方面
环球深圳制造设施开幕 (2003.03.03)
环球仪器公司(Universal Instruments)3日表示,该公司在中国深圳蛇口投资500万美元设立的制造设施正式开幕。这个占地4,700平方米的现代化制造设施将成为环球仪器亚洲区的业务基地,为中国现有及准客户提供工艺及生产培训支援
台湾笔记型电脑产业的​​未来 (2000.01.01)
参考资料:


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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