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探析RFID感应辨识本体技术 (2005.08.05)
由于RFID市场仍处先期阶段，有许多的利基性技术业者在市场中，但再过一段时日传统大厂或产业方案业者对利基业者的收并行动会更积极，此外由于市场商机庞大，专利问题也会持续
盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。 HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装
盛群开发出512K SPI串行式接口产品 (2004.06.16)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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