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意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1电源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器（Low-Dropout Regulator；LDO），可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。 Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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