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牛津半导体PCI Express装置 获Axxon订单 (2008.05.02)
专精于系统互连(System interconnectivity)的牛津半导体公司宣布其第一个PCI Express串联连接装置接获Axxon 订单，这批大量订购主要是针对牛津半导体高性能PCI Express兼容产品Expresso系列的OXPCIe952
明年5美元以下的蓝芽模块将现身 (2001.09.11)
过去蓝芽的市场性不仅饱受价格过高影响，互操作性亦相当低，导致市场营销虽成功，但是实际接受度却不高。过去即使已有不少厂商宣称已推出蓝芽单芯片，但蓝芽芯片价格仍较普及门坎的五美元距离甚远


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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