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商机不抢早 TI一次端出5盘USB3.0菜色 (2010.04.12)
面对商机人人的策略不同,有人选择跑在最前端抢得先机,有人选择静观最适合投入的时机。德州仪器在4月初(4/1至4/2)于台北举办的USB-IF超高速开发者论坛中,德州仪器一口气发表了5款USB3.0 IC新品,是截至目前为止最大规模而全面性的产品发布


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
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5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
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