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u-blox推出MAYA-W2三射频模组 协助加速产品上市时程 (2022.05.17)
u-blox宣布推出u-blox MAYA-W2三射频（tri-radio）模组。该模组能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），并把Wi-Fi 6技术带到包括工业自动化、智慧建筑和能源管理、医疗保健、智慧家庭等各种工业和消费性的大众市场应用中
u-blox新MAYA-W1模组 加速双频Wi-Fi 4和Bluetooth 5组合应用开发 (2021.03.17)
u-blox宣布，推出专业级u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重无线电模组。该模组采用NXP的IW416晶片，是专为各种快速成长的未来专业应用所量身打造，包括电源管理、电动车充电、专业设备、追?、车载资通讯系统和车队管理等
科胜讯停止投资晶圆厂 增加在台代工订单 (2000.09.06)
通讯晶片商科胜讯(Conexant)个人电脑产品部门副总裁Tom Eichenberg日前表示，科胜讯决定不再投资晶圆厂，未来将大幅增加在台代工订单，除互补金氧化半导体(CMOS)制程产品外，也考虑下单类比产品


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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