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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
美国维吉尼亚理工科技大学实验和仿真评价替代内部和外部照明解决方案-美国维吉尼亚理工科技大学实验和仿真评价替代内部和外部照明解决方案 (2011.03.22)
美国维吉尼亚理工科技大学实验和仿真评价替代内部和外部照明解决方案
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫? (2010.07.14)
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樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
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NI加入多核心协会 提升软件与硬件可互操作性 (2008.01.30)
NI宣布加入多核心协会(The Multicore Association)。该协会为全球性的非营利组织,专职于缩短多核心架构产品的上市时间。NI身为协会的一员,持续与技术领先的厂商合作,包含Intel、Freescale Semiconductor,与Wind River,以提升操作系统、硬件,与软件开发工具的互操作性,让用户可享受到多核心技术所提升的系统效能
DySPAN论坛圆满结束  Anritsu占有一席之地 (2007.05.29)
由IEEE举办的第二届动态频谱存取网络(DySPAN)论坛,已经在爱尔兰都柏林顺利结束。论坛汇聚全球300位无线专家,其中许多专家并参与位于都柏林大学圣三一学院的爱尔兰通讯价值链研究中心(CTVR)所进行的感知无线电(Cognitive Radio;CR)测试作业,过程中Anritsu的量测设备Signature MS2781B 及 Spectrum Master MS2711D,占有重要地位
Anritsu居全球频谱存取感知无线电测试重要角色 (2007.05.29)
Anritsu Company宣布其Signature MS2781B及Spectrum Master MS2711D于全球首次协同动态频谱存取及感知无线电测试中居于重要角色。此测试系与探讨New Frontiers in DySPAN(动态频谱存取网络)的第二届IEEE International论坛中共同完成


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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