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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利
CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)


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2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
7 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
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