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高通与BRUSA签署商用电动车无线充电授权协议 (2015.07.31)
美国高通公司与BRUSA Elektronik AG达成电动车无线充电（WEVC）专利授权协议。 BRUSA为一线车用动力电子供应商，获得Qualcomm Halo专利发明授权，将商业化供插电式混合动力车与电动车用WEVC系统
戴姆勒与高通宣布在连网汽车技术展开战略合作 (2015.05.26)
（摩纳哥讯）美国高通公司（Qualcomm）宣布旗下子公司高通技术公司（QTI）与戴姆勒（Daimler AG）进行战略合作，共同推进连网汽车创新。 在首期合作中，双方将聚焦在变革未来汽车，藉由行动装置提升车内体验及车辆性能，包括3G/4G连网、车内无线充电技术，并建置高通Halo电动车无线充电技术（WEVC）
高通携手戴姆勒 推动创新连网汽车 (2015.05.25)
为了促进连网汽车技术的创新发展，高通今(25)日宣布，旗下子公司高通技术（QTI）将与汽车大厂戴姆勒（Daimler AG）进行战略合作，除了开发连网既车外，也包含电动车无线充电、车内无线充电等技术


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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