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科胜讯购并Zarlink分组交换业务 (2006.11.08)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.),日前宣布以$500万美元现金购并Zarlink半导体公司分组交换业务,Zarlink公司的分组交换产品线包括一系列网络接入设备用Fast Ethernet汇集交换器,与科胜讯的DSL局端(CO,Central Office)产品线具有互补的效用
Zarlink千兆位以太网交换芯片锁定城市光接入市场 (2001.07.11)
电子零件代理商益登科技其代理线之一Zarlink半导体公司(前Mitel半导体公司)宣布推出MVTX2800系列千兆位以太网交换IC器件,向城市光接入设备(Metropolitan Optical Access equipment)设计者提供全线速转发和领先的服务质量特性
Zarlink半导体芯片组获Panasonic采用 (2001.07.06)
Zarlink Semiconductor(前身为Mitel Semiconductor)日前宣布,以Panasonic品牌驰名的美国Matsushita Mobile Communications Development已经把Zarlink的三款调频(RF)芯片安装在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA双波段、双制式移动电话中


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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